江苏省昆山市开发区蓬朗富春江路1288号2号厂房
ISO 9001:2015 认证
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传统封装涵盖LQFP、TQFP、QFN、DFN、E-pad LQFP、 E-pad TQFP 等封装类型
先进封装涵盖FCBGA、FCCSP、2.5D/3D等封装类型
系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。
