先进封装涵盖FCBGA、FCCSP、2.5D/3D等封装类型。

在倒装芯片封装中，芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，倒装芯片封装可实现高密度的互连，具有很高的电气性能和热性能。

倒装芯片互连实现了芯片与封装比例的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。