苏州盛芯精密科技有限公司创立于 2021 年，注册资本 9762 万元，企业总部坐落于江苏昆山经济技术开发区，厂区总占地面积超 20000 平方米，现有员工 600 余人；旗下子公司嘉兴盛芯精密科技有限公司于 2025 年 9 月设立，注册资本 5000 万元，生产基地座落于浙江省嘉兴市南湖高新区，厂区占地面积 40000 余平方米，形成苏嘉两地协同发展的先进集成电路封测产业布局。
昆山基地一期重点布局 消费级一体化集成封装产线，通过封装级协同架构设计，完成芯片裸片、高密度互连结构、功能载板、热管理散热模组与保护结构进行封装整合，同步实现器件小型化、高可靠性与高性能集成。
嘉兴基地作为公司先进封装技术拓展平台，重点布局异构型封装工艺，深耕 2.5D/3D SiP 系统级封装全流程封测能力，面向图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能算力芯片等各类高端高性能芯片提供一站式封测解决方案；依托 More than Moore（超越摩尔定律）异构集成技术路线，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
数字化智能制造建设方面，公司持续推进智能工厂整体规划与迭代落地，现已完成 ERP 企业资源管理系统、MES 制造执行系统、OA 协同办公系统全链路部署，打通供应链、生产制造、行政办公全流程数据闭环管控，同时可根据客户需求协同开发产品全生命周期追溯、分级信息安全保密等定制化数字化管控平台，满足高端芯片领域严苛的生产溯源与知识产权防护合规要求。
愿景
成为全球一流的集成电路制造和技术服务提供商。
使命
以合作共赢为基，以成就客户为业；
以创新开拓为始，以回报社会为终。
价值观
诚信—立身之本
创新—永无止境
品质—一贯追求
经营目标
求是创新打造精品，尽职尽责回报社会。
质量方针
质量是——生命线！
始于客户需求，止于客户满意；忠于卓越品质，盛于精芯智造。
人才战略
尊重人才，培养人才，成就人才，留住人才。
