系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。

1.通过先进的 SMT工艺、焊线与倒装技术实现封装小型化。

2.支持异构集成封装解决方案，可将逻辑、数字、模拟，功率管理和存储芯片集成到单个封装中。

3.提供多种基于引脚或焊盘的双面SIP方案，大幅减少面积，通过更短的布线优化信号完整性，并通过背露芯片降低封装体厚度，提升散热性能。