传统封装涵盖LQFP、TQFP、QFN、DFN、E-pad LQFP、 E-pad TQFP 等封装类型。

焊线形成芯片与基材、基材与基材之间的互连。

焊线被普遍视为更加经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。